模压表贴瓷介电容器

产品特点:大容量,无极性,全固态模压包封结构:

               抗热应力及机械应力强,可靠性高,超低

ESR,耗散功率小(约为钽电容1/4)

外形尺寸:A壳、B壳、C壳、D壳、E壳、G壳、J壳、N壳、M壳、

O壳、T壳、L壳、V壳

容量范围:1000pF~3300μF

额压范围:4V~600V

端头形式:锡铅端头